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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSL316CH6327XTSA1
Vgs (th) (max) a Id | 2V @ 3.7µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | PG-TSOP6-6 |
Serie | Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 160 mOhm @ 1.4A, 10V |
Potenza - Max | 500mW |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Altri nomi | BSL316CH6327XTSA1CT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 282pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 0.6nC @ 5V |
Tipo FET | N and P-Channel Complementary |
Caratteristica FET | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel Complementary 30V 1.4A, 1.5A 500mW Surface Mount PG-TSOP6-6 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 1.4A, 1.5A |