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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSL716SNH6327XTSA1
Vgs (th) (max) a Id | 1.8V @ 218µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PG-TSOP6-6 |
Serie | OptiMOS™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 150 mOhm @ 2.5A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 2W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Altri nomi | SP000942924 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 315pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 13.1nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 75V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 75V 2.5A (Ta) 2W (Ta) Surface Mount PG-TSOP6-6 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.5A (Ta) |