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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSL308PEH6327XTSA1
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 11µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | PG-TSOP6-6 |
Serie | Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 80 mOhm @ 2A, 10V |
Potenza - Max | 500mW |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Altri nomi | BSL308PEH6327XTSA1CT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 500pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 5nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 2A 500mW Surface Mount PG-TSOP6-6 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2A |