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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSL606SNH6327XTSA1
Vgs (th) (max) a Id | 2.3V @ 15µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PG-TSOP6-6 |
Serie | Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 60 mOhm @ 4.5A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 2W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Altri nomi | BSL606SNH6327XTSA1-ND BSL606SNH6327XTSA1TR SP000691164 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 657pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 5.6nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 4.5A (Ta) 2W (Ta) Surface Mount PG-TSOP6-6 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4.5A (Ta) |