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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard APTMC170AM30CT1AG
Vgs (th) (max) a Id | 2.3V @ 5mA (Typ) |
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Contenitore dispositivo fornitore | SP1 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 30 mOhm @ 100A, 20V |
Potenza - Max | 700W |
imballaggio | Bulk |
Contenitore / involucro | SP1 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Chassis Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 32 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 6160pF @ 1000V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 380nC @ 20V |
Tipo FET | 2 N Channel (Phase Leg) |
Caratteristica FET | Silicon Carbide (SiC) |
Tensione drain-source (Vdss) | 1700V (1.7kV) |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N Channel (Phase Leg) 1700V (1.7kV) 100A (Tc) 700W Chassis Mount SP1 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 100A (Tc) |