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EPC2010C
- Mega fonte #: MEGA-EPC2010C
- fabbricante: EPC
- Confezione: Tape & Reel (TR)
- Descrizione: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
- A norma RoHS: Senza piombo / RoHS conforme
- Datasheet:
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In magazzino: 51507
Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EPC2010C
| Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 3mA |
|---|---|
| Vgs (Max) | +6V, -4V |
| Tecnologia | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Contenitore dispositivo fornitore | Die Outline (7-Solder Bar) |
| Serie | eGaN® |
| Rds On (max) a Id, Vgs | 25 mOhm @ 12A, 5V |
| Dissipazione di potenza (max) | - |
| imballaggio | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro | Die |
| Altri nomi | 917-1085-2 |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard | 12 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 540pF @ 100V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 5.3nC @ 5V |
| Tipo FET | N-Channel |
| Caratteristica FET | - |
| Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 5V |
| Tensione drain-source (Vdss) | 200V |
| Descrizione dettagliata | N-Channel 200V 22A (Ta) Surface Mount Die Outline (7-Solder Bar) |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 22A (Ta) |
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