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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CSD75204W15
Vgs (th) (max) a Id | 900mV @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 9-DSBGA |
Serie | NexFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | - |
Potenza - Max | 700mW |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 9-UFBGA, DSBGA |
Altri nomi | 296-25334-1 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 410pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 3.9nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | - |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 3A 700mW Surface Mount 9-DSBGA |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3A |
Numero di parte base | CSD75204 |