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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CSD75205W1015
Vgs (th) (max) a Id | 850mV @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-DSBGA (1x1.5) |
Serie | NexFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 120 mOhm @ 1A, 4.5V |
Potenza - Max | 750mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-UFBGA, DSBGA |
Altri nomi | 296-25335-2 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 265pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 2.2nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 1.2A 750mW Surface Mount 6-DSBGA (1x1.5) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 1.2A |
Numero di parte base | CSD75205 |