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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CSD75208W1015T
Vgs (th) (max) a Id | 1.1V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-DSBGA |
Serie | NexFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 68 mOhm @ 1A, 4.5V |
Potenza - Max | 750mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-UFBGA, DSBGA |
Altri nomi | 296-38340-2 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 35 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 410pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 2.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) Common Source |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) Common Source 20V 1.6A 750mW Surface Mount 6-DSBGA |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 1.6A |