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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDMC8026S
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 8-MLP (3.3x3.3) |
Serie | PowerTrench®, SyncFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 4.4 mOhm @ 19A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 2.4W (Ta), 36W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-PowerWDFN |
Altri nomi | FDMC8026S-ND FDMC8026STR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 39 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 3165pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 52nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 19A (Ta), 21A (Tc) 2.4W (Ta), 36W (Tc) Surface Mount 8-MLP (3.3x3.3) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 19A (Ta), 21A (Tc) |