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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDMC8296
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 8-MLP (3.3x3.3) |
Serie | PowerTrench® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 8 mOhm @ 12A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 2.3W (Ta), 27W (Tc) |
imballaggio | Original-Reel® |
Contenitore / involucro | 8-PowerWDFN |
Altri nomi | FDMC8296DKR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 39 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1385pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 23nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 12A (Ta), 18A (Tc) 2.3W (Ta), 27W (Tc) Surface Mount 8-MLP (3.3x3.3) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 12A (Ta), 18A (Tc) |