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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDMC8200S_F106
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-Power33 (3x3) |
Serie | PowerTrench® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 20 mOhm @ 6A, 10V |
Potenza - Max | 700mW, 1W |
imballaggio | Original-Reel® |
Contenitore / involucro | 8-PowerWDFN |
Altri nomi | FDMC8200S_F106DKR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 660pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 10nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 6A, 8.5A 700mW, 1W Surface Mount 8-Power33 (3x3) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 6A, 8.5A |