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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDG6321C-F169
Vgs (th) (max) a Id | 1.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 450 mOhm @ 500mA, 4.5V, 1.1 Ohm @ 410mA, 4.5V |
Potenza - Max | 300mW |
Contenitore / involucro | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 10V, 62pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 2.3nC @ 4.5V, 1.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 25V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 25V 500mA (Ta), 410mA (Ta) 300mW Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 500mA (Ta), 410mA (Ta) |