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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDG6318PZ
Vgs (th) (max) a Id | 1.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | SC-70-6 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 780 mOhm @ 500mA, 4.5V |
Potenza - Max | 300mW |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Altri nomi | FDG6318PZCT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 25 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 85.4pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 1.62nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 500mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 500mA |