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SMD291SNL500T3C
- Mega fonte #: MEGA-SMD291SNL500T3C
- fabbricante: Chip Quik, Inc.
- Confezione:
- Descrizione: SOLDER PASTE NO-CLEAN SAC305 T3
- A norma RoHS: Senza piombo / RoHS conforme
- Datasheet:
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Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SMD291SNL500T3C
| Diametro dei cavi | - |
|---|---|
| Digitare | Solder Paste |
| Temperatura di conservazione / refrigerazione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| informazioni di spedizione | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
| Data di scadenza | 6 Months |
| Serie | - |
| Processo | Lead Free |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| Punto di fusione | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Modulo | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| Tipo di flusso | No-Clean |
| Diametro | - |
| Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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