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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SMD291SNL500T5
Diametro dei cavi | - |
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Digitare | Solder Paste |
Temperatura di conservazione / refrigerazione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
informazioni di spedizione | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 6 Months |
Serie | - |
Processo | Lead Free |
Punto di fusione | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Jar, 17.64 oz (500g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | - |
Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g) |
Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |