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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SPK10-0.006-00-22
uso | DO-4 |
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Digitare | Pad, Sheet |
Spessore | 0.0060" (0.152mm) |
resistività termica | - |
Conduttività termica | 1.3 W/m-K |
Forma | Round |
Serie | Sil-Pad® K-10 |
Contorno | 15.87mm x 5.08mm |
Altri nomi | BER115 K10-22 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Silicone Rubber |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad Beige 15.87mm x 5.08mm Round |
Colore | Beige |
Protezione, supporto | Polyimide |
Adesivo | - |