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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SPK0838HT4H-B
Gamma di tensione | 1.6V ~ 3.6V |
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Tensione - nominale | 1.8V |
Digitare | MEMS (Silicon) |
fine | Solder Pads |
Dimensioni / Dimension | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Forma | Rectangular |
Serie | High-SNR SiSonic™ SPK |
sensibilità | -26dB ±3dB @ 94dB SPL |
Rapporto S / N | 64dB |
Port Località | Top |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Tipo di uscita | Digital, PDM |
Altri nomi | 423-1396-2 BARNES SPK0838HT4H-B-7 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza (max) | 0.043" (1.10mm) |
Intervallo di frequenze | 100Hz ~ 10kHz |
Direzione | Omnidirectional |
Descrizione dettagliata | 100Hz ~ 10kHz Digital, PDM Microphone MEMS (Silicon) 1.6V ~ 3.6V Omnidirectional (-26dB ±3dB @ 94dB SPL) Solder Pads |
Corrente - Alimentazione | 700µA |