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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard QS8J11TCR
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | TSMT8 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 43 mOhm @ 3.5A, 4.5V |
Potenza - Max | 550mW |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 8-SMD, Flat Lead |
Altri nomi | QS8J11TCRCT |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2600pF @ 6V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 22nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate, 1.5V Drive |
Tensione drain-source (Vdss) | 12V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 12V 3.5A 550mW Surface Mount TSMT8 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3.5A |