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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard QS8K13TCR
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | TSMT8 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 28 mOhm @ 6A, 10V |
Potenza - Max | 550mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-SMD, Flat Lead |
Altri nomi | QS8K13TCRTR |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 390pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 20nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 6A 550mW Surface Mount TSMT8 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 6A |