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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRF7507TRPBF
Vgs (th) (max) a Id | 700mV @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | Micro8™ |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 140 mOhm @ 1.7A, 4.5V |
Potenza - Max | 1.25W |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Altri nomi | IRF7507TRPBFCT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 260pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 8nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 20V 2.4A, 1.7A 1.25W Surface Mount Micro8™ |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.4A, 1.7A |
Numero di parte base | IRF7507PBF |