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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRF7506TRPBF
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | Micro8™ |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 270 mOhm @ 1.2A, 10V |
Potenza - Max | 1.25W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Altri nomi | IRF7506TRPBF-ND IRF7506TRPBFTR SP001572092 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 2 (1 Year) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 180pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 11nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 1.7A 1.25W Surface Mount Micro8™ |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 1.7A |
Numero di parte base | IRF7506PBF |