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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IXFT58N20
Vgs (th) (max) a Id | 4V @ 4mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-268 |
Serie | HiPerFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 40 mOhm @ 29A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 300W (Tc) |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 18 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 4400pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 220nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 200V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 200V 58A (Tc) 300W (Tc) Surface Mount TO-268 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 58A (Tc) |