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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI1317DL-T1-GE3
Vgs (th) (max) a Id | 800mV @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | SOT-323 |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 150 mOhm @ 1.4A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 500mW (Tc) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | SC-70, SOT-323 |
Altri nomi | SI1317DL-T1-GE3CT |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 272pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 6.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 20V 1.4A (Tc) 500mW (Tc) Surface Mount SOT-323 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 1.4A (Tc) |