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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard NVMD6P02R2G
Vgs (th) (max) a Id | 1.2V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-SOIC |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 33 mOhm @ 6.2A, 4.5V |
Potenza - Max | 750mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
temperatura di esercizio | - |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 11 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1700pF @ 16V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 35nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 4.8A 750mW Surface Mount 8-SOIC |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4.8A |