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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard X66AK2G01ZBB60
Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensione - Nucleo | 0.9V |
Digitare | DSP+ARM® |
Contenitore dispositivo fornitore | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Serie | 66AK2G0x KeyStone II Multicore |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
Altri nomi | 296-45334 |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TJ) |
On-Chip RAM | 1MB |
Memoria non volatile | External |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
Frequenza di clock | 600MHz |