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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard X66AK2H12AAWA2
Tensione - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
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Tensione - Nucleo | Variable |
Digitare | DSP+ARM® |
Contenitore dispositivo fornitore | 1517-FCBGA (40x40) |
Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 1517-BBGA, FCBGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TC) |
On-Chip RAM | 12.75MB |
Memoria non volatile | ROM (384 kB) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
Frequenza di clock | 1.2GHz |
Numero di parte base | 66AK2H12 |