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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI6469DQ-T1-GE3
Vgs (th) (max) a Id | 450mV @ 250µA (Min) |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 8-TSSOP |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 28 mOhm @ 6A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 1.5W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 15 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 40nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 8V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 8V 1.5W (Ta) Surface Mount 8-TSSOP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | - |