BP100-0.011-00-1010 Vantaggio dei prezzi per la spedizione immediata dal distributore di stock, BP100-0.011-00-1010 Inventory & Data fogli

Descrizione del prodotto

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Specifiche

Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BP100-0.011-00-1010

uso	-
Digitare	Sheet, Tape
Spessore	0.0110" (0.279mm)
resistività termica	1.01°C/W
Conduttività termica	0.8 W/m-K
Forma	Square
Serie	Bond-Ply® 100
Contorno	254.00mm x 254.00mm
Altri nomi	BER160 BG408565 BG426717 BOND PLY 111 10X10" BP1000011001010
Moisture Sensitivity Level (MSL)	1 (Unlimited)
Materiale	Polyimide
Produttore tempi di consegna standard	2 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Descrizione dettagliata	Thermal Pad White 254.00mm x 254.00mm Square Adhesive - Both Sides
Colore	White
Protezione, supporto	Fiberglass
Adesivo	Adhesive - Both Sides

uso

Digitare

Sheet, Tape

Spessore

0.0110" (0.279mm)

resistività termica

1.01°C/W

Conduttività termica

0.8 W/m-K

Forma

Square

Serie

Bond-Ply® 100

Contorno

254.00mm x 254.00mm

Altri nomi

BER160
BG408565
BG426717
BOND PLY 111 10X10"
BP1000011001010

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

Materiale

Polyimide

Produttore tempi di consegna standard

2 Weeks

Stato senza piombo / Stato RoHS

Lead free / RoHS Compliant

Descrizione dettagliata

Thermal Pad White 254.00mm x 254.00mm Square Adhesive - Both Sides

Colore

White

Protezione, supporto

Fiberglass

Adesivo

Adhesive - Both Sides

FAQ BP100-0.011-00-1010

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8. Sensori, trasduttori
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