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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BP100-0.005-00-1010
uso | - |
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Digitare | Sheet, Tape |
Spessore | 0.0050" (0.127mm) |
resistività termica | 0.52°C/W |
Conduttività termica | 0.8 W/m-K |
Forma | Square |
Serie | Bond-Ply® 100 |
Contorno | 254.00mm x 254.00mm |
Altri nomi | BER158 BOND PLY 105 10X10" |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Polyimide |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad White 254.00mm x 254.00mm Square Adhesive - Both Sides |
Colore | White |
Protezione, supporto | Fiberglass |
Adesivo | Adhesive - Both Sides |