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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard PA-MSD3SM18-08
Dimensioni / Dimension | 0.450" L x 0.450" W (11.43mm x 11.43mm) |
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Serie | - |
Tipo scheda prototipo | SMD to DIP |
Intonazione | 0.026" (0.65mm) |
Contenitore accettato | MSOP |
Altri nomi | 309-1120 PA-MSD3SM18-08-ND Q5404492 Q5799823 |
Numero di posizioni | 8 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | - |
Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Spessore bordo | - |