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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard PA-QSD3SM18-20
Dimensioni / Dimension | 1.050" L x 0.450" W (26.67mm x 11.43mm) |
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Serie | - |
Tipo scheda prototipo | SMD to DIP |
Intonazione | 0.025" (0.64mm) |
Contenitore accettato | QSOP |
Altri nomi | 309-1116 PAQSD3SM1820 |
Numero di posizioni | 20 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | - |
Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Spessore bordo | - |