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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSS138N-E6327
Vgs (th) (max) a Id | 1.4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | SOT-23-3 |
Serie | SIPMOS® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 3.5 Ohm @ 230mA, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 360mW (Ta) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Altri nomi | BSS138INCT BSS138INCT-ND BSS138NE6327 BSS138NEINCT BSS138NEXTINCT BSS138NEXTINCT-ND |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 41pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 1.4nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 230mA (Ta) 360mW (Ta) Surface Mount SOT-23-3 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 230mA (Ta) |