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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TSM085N03PQ33 RGG
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 8-PDFN (3x3) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 8.5 mOhm @ 13A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 37W (Tc) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 8-PowerWDFN |
Altri nomi | TSM085N03PQ33 RGGCT TSM085N03PQ33 RGGCT-ND TSM085N03PQ33RGGCT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 30 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 817pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 14.3nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 52A (Tc) 37W (Tc) Surface Mount 8-PDFN (3x3) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 52A (Tc) |