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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DMN63D8LDW-13
Vgs (th) (max) a Id | 1.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | SOT-363 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 2.8 Ohm @ 250mA, 10V |
Potenza - Max | 300mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Altri nomi | DMN63D8LDW-13DI |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 24 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 22pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 870nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 220mA 300mW Surface Mount SOT-363 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 220mA |