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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard HP8K22TB
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-HSOP |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 4.6 mOhm @ 20A, 10V |
Potenza - Max | 25W |
imballaggio | Original-Reel® |
Contenitore / involucro | 8-PowerTDFN |
Altri nomi | HP8K22TBDKR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 40 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1080pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 16.8nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Caratteristica FET | - |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 27A, 57A 25W Surface Mount 8-HSOP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 27A, 57A |