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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SP8M8FU6TB
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-SOP |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 30 mOhm @ 6A, 10V |
Potenza - Max | 2W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 520pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 10.1nC @ 5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 30V 6A, 4.5A 2W Surface Mount 8-SOP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 6A, 4.5A |
Numero di parte base | *M8 |