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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TI900-24-21.01-0.12
uso | - |
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Digitare | Conductive Insulator Pad |
Spessore | 0.0050" (0.127mm) |
resistività termica | - |
Conduttività termica | 1.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Ti900 |
Contorno | 24.00mm x 21.01mm |
Altri nomi | 1168-1511 TI900242101012 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Silicone |
Produttore tempi di consegna standard | 12 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad White 24.00mm x 21.01mm Rectangular |
Colore | White |
Protezione, supporto | Viscose |
Adesivo | - |