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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DSPIC33EV32GM006-E/MR
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) | 4.5 V ~ 5.5 V |
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Contenitore dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
Velocità | 60 MIPs |
Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV |
Dimensioni RAM | 4K x 8 |
Tipo di memoria di programma | FLASH |
Dimensioni memoria programma | 32KB (11K x 24) |
Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | 64-VFQFN Exposed Pad |
Tipo oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Numero di I / O | 53 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 27 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Dimensioni EEPROM | - |
Descrizione dettagliata | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 32KB (11K x 24) FLASH 64-QFN (9x9) |
convertitori di dati | A/D 36x10/12b |
Dimensione nucleo | 16-Bit |
core Processor | dsPIC |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Numero di parte base | DSPIC33EV32GM006 |