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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard LFX200EB-04FN256C
Tensione di alimentazione - | 2.3 V ~ 3.6 V |
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Bit RAM totale | 113664 |
Contenitore dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
Serie | ispXPGA® |
Contenitore / involucro | 256-BGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Numero di celle / elementi logici | 2704 |
Numero di I / O | 160 |
Numero di porte | 210000 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Numero di parte base | LFX200 |