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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard XQ7K325T-1RF676M
Tensione - Ripartizione | 676-FCBGA (27x27) |
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Bit RAM totale | 326080 |
Stile involucro esterno | 0.87 V ~ 0.93 V |
Serie | Kintex®-7Q |
Polarizzazione | 676-BBGA, FCBGA |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C (TJ) |
Numero di celle / elementi logici | 25475 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 4 (72 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
codice articolo del costruttore | XQ7K325T-1RF676M |
Descrizione | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA |
Tipo nucleo | 16404480 |
Frequenza di clock | 400 |