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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CYV15G0403DXB-BGC
Tensione di alimentazione - | 3.135 V ~ 3.465 V |
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Contenitore dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Serie | HOTlink II™ |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 256-LBGA Exposed Pad |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Numero di circuiti | 4 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 5 (48 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Interfaccia | LVTTL |
include | - |
Funzione | Transceiver |
Descrizione dettagliata | Telecom IC Transceiver 256-BGA (27x27) |
Corrente - Alimentazione | 900mA |
Numero di parte base | CY*15G04 |