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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard NDT454P
Vgs (th) (max) a Id | 2.7V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | SOT-223-4 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 50 mOhm @ 5.9A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 3W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-261-4, TO-261AA |
Altri nomi | NDT454P-ND NDT454PFSTR |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 42 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 950pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 40nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 30V 5.9A (Ta) 3W (Ta) Surface Mount SOT-223-4 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 5.9A (Ta) |