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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard UPA2373T1P-E4-A
Vgs (th) (max) a Id | - |
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Contenitore dispositivo fornitore | 4-EFLIP-LGA (1.62x1.62) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | - |
Potenza - Max | 1.3W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 4-XFBGA |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 22nC @ 4V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Caratteristica FET | Logic Level Gate, 2.5V Drive |
Tensione drain-source (Vdss) | - |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 1.3W Surface Mount 4-EFLIP-LGA (1.62x1.62) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | - |