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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 5-5175472-3
Digitare | Board to Board, High Density |
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fine | Solder |
Serie | CHAMP .050 I |
Numero di righe | 2 |
Numero di posizioni | 30 |
Tipo montaggio | Through Hole, Right Angle |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Not applicable / RoHS Compliant |
Caratteristica flangia | - |
Caratteristiche | Board Lock |
Descrizione dettagliata | 30 Position Plug Connector Board to Board, High Density Through Hole, Right Angle Solder |
Spessore finitura contatto | 30.0µin (0.76µm) |
Finitura contatto | Gold |
Tipo connettore | Plug |
Tipo connettore | Center Strip Contacts |