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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CAS325M12HM2
Vgs (th) (max) a Id | 4V @ 105mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | Module |
Serie | Z-REC™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 4.3 mOhm @ 400A, 20V |
Potenza - Max | 3000W |
imballaggio | Bulk |
Contenitore / involucro | Module |
temperatura di esercizio | 175°C (TJ) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Produttore tempi di consegna standard | 52 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 1127nC @ 20V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Caratteristica FET | Silicon Carbide (SiC) |
Tensione drain-source (Vdss) | 1200V (1.2kV) |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1200V (1.2kV) 444A (Tc) 3000W Module |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 444A (Tc) |