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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSS8402DW-7-F
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | SOT-363 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 7.5 Ohm @ 50mA, 5V |
Potenza - Max | 200mW |
imballaggio | Original-Reel® |
Contenitore / involucro | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Altri nomi | BSS8402DW-FDIDKR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 32 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | - |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V, 50V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 60V, 50V 115mA, 130mA 200mW Surface Mount SOT-363 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 115mA, 130mA |
Numero di parte base | BSS8402DW |