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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard NTD18N06LT4G
Vgs (th) (max) a Id | 2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±15V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | DPAK |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 65 mOhm @ 9A, 5V |
Dissipazione di potenza (max) | 2.1W (Ta), 55W (Tj) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Altri nomi | NTD18N06LT4GOS NTD18N06LT4GOS-ND NTD18N06LT4GOSTR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 11 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 675pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 22nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 18A (Ta) 2.1W (Ta), 55W (Tj) Surface Mount DPAK |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 18A (Ta) |