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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard QS6M3TR
Vgs (th) (max) a Id | 1.5V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | TSMT6 (SC-95) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 230 mOhm @ 1.5A, 4.5V |
Potenza - Max | 1.25W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 80pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 1.6nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V, 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 30V, 20V 1.5A 1.25W Surface Mount TSMT6 (SC-95) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 1.5A |
Numero di parte base | *M3 |