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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard HDAF-15-08.0-S-13-2
Serie | HD Mezz™ HDAF |
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Intonazione | 0.047" (1.20mm) |
imballaggio | Tray |
Altri nomi | SAM8653 |
Numero di righe | 13 |
Numero di posizioni | 195 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Altezze di impilamento accoppiate | 20mm, 25mm |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza sopra la scheda | 0.414" (10.51mm) |
Caratteristiche | Board Guide |
Descrizione dettagliata | 195 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold |
Spessore finitura contatto | 30.0µin (0.76µm) |
Finitura contatto | Gold |
Tipo connettore | High Density Array, Female |